Innovation aus Tradition
Transferstrukturen für nachhaltiges und klimagerechtes Bauen im Bestand und in der Denkmalpflege
Die Innovationscommunity (IC) ?InTraBau“ zielt darauf ab, Ressour?censchonung, Energieeffizienz und Klimaneutralit?t im Bausektor zu f?rdern. Sie entwickelt L?sungen an der Schnittstelle zwischen tra?dier?ten Handwerkstechniken, wissenschaftlich fundierten Erkennt?nissen aus der historischen Bau- und Denkmalschutz?for?schung sowie dem Einsatz moderner Technologien und Planungs?instrumente. Denk?malschutz und traditionelle Werktechniken bieten nachhaltige Sanierungsl?sungen, die bisher wenig berücksichtigt wurden. Die IC unterstützt technologieorientierte Strategien in Berei?chen Bauerhalt und Denkmalpflege und schlie?t sich der Initiative ?Neues Euro?p?isches Bauhaus“ (NEB) an, um Nachhaltigkeit im Immobiliensektor zu f?rdern.
Für die IC sind praxisorientierte Forschung und zielgruppen?spezi?fi?scher Wissenstransfer in Handwerksbetriebe und Planungsbüros essen?ziell. Aktuell fehlen Netzwerke zwischen diesen Akteur*innen, die einen bidirektionalen Wissenstransfer f?rdern. Diese Lücke m?ch?te die IC ?InTraBau“ schlie?en und folgende Akteur*innen in der Community aktivieren: (1) universit?re und au?eruniversit?re Forschungs?ein?rich?tungen mit wissenschaftlicher Expertise in den Bereichen Bau?for?schung, Denkmalpflege, Restaurierung, Bauerhalt und Sanierungs?tech?nologie sowie traditionellem Handwerkswissen; (2) Architektur- und Planungsbüros, Kammern und Interessenverb?nde im Bau?ge?wer?be und Denkmalschutz (Planungspraxis); (3) Klein- und mittel?st?n?di?sche Handwerksbetriebe im Baugewerbe sowie Denkmalschutz (Hand?werk).
Oberfranken ist der Startpunkt des Projekts, da hier die Universit?t Bamberg und die Hochschule Coburg mit ihrer Expertise in Denkmal- und Bauwissenschaften ans?ssig sind. In der Region hat sich ein Kom?petenzcluster spezialisierter Handwerks- und Planungsbetriebe im Bau?erhalt etabliert, das zusammen mit den Hochschulen und der Hand?werkskammer Oberfranken ideale Bedingungen für den Aufbau der IC bietet.